A stencil használata drasztikusan csökkentheti az SMD alkatrész beültetés (forrasztás) idejét. Az alábbi rövid leírással szeretnénk megismertetni a stencil egyik legegyszerűbb felhasználását azokkal a felhasználóinkkal, akik eddig még nem ismerték az eljárást, és az időigényes kézi forrasztás helyett gyorsabb alternatívát keresnek. A forrasztópaszta nyomtatására a sorozatgyártásban stencilnyomtató gépeket használnak, amelyekhez ugyancsak megfelelőek az általunk forgalmazott stencilek. (Az SMD alkatrészek beültetése sorozatgyártásban ma már elképzelhetetlen lenne stencilnyomtatás nélkül!)
FIGYELEM! Az alábbi eljárásra, illetve a reflow kemencés forrasztásra csak a szelektív felületkezelésű NYÁK-ok alkalmasak. Ne használja ezt az eljárást nem szelektív felületkezelésű (pl. galvánónozott) NYÁK-on, mert a forrasztásgátló lakkréteg alatti ón megolvadhat, és elszívhatja a forrszemekről az ónt, illetve tönkreteheti a forrasztásgátló lakkot. Ha a NYÁK-ot tőlünk rendeli, akkor nem kell aggódnia, mert nálunk kizárólag szelektív felületkezelésű NYÁK-ot tud rendelni! (Azaz csak a szabadon maradó rézfelületek vannak ónozva, a forrasztásgátló lakkréteg alatt nincsen ón.)
1. Rögzítsen le az asztalra pl. két másik ugyanolyan vastagságú NYÁK lemezt, amelyekhez illeszkedik a beültetendő NYÁK.
2. Illessze hozzájuk a NYÁK-ját.
3. Helyezze rá a stencilt úgy, hogy a kivágások fedésbe kerüljenek az SMD pad-ekkel.
4. Ragasztószalaggal rögzítse a stencilt a beállított helyen.
5. Nyomjon a szükségesnél több forrasztópasztát a stencilre. A paszták többségét hűtőszekrényben kell tartani, különben a szavatosságukat idő előtt elveszítik, és alkalmatlanok lesznek a forrasztásra!
6. Spatula vagy hasonló eszköz segítségével kezdje el erőteljesen lehúzni a pasztát a stencilen. Ügyeljen az erőteljes mozdulatra, és csak EGYSZER, határozottan húzza le a pasztát, különben a stencil alatt kinyomódhat a paszta a pad-ek mellé!
7. Ellenőrizze a művelet sikerességét. Amennyiben a lehúzás nem sikerült megfelelően, törölje le a pasztát, és húzzon le ismét egy adag pasztát.
8. Csipesszel vagy vákuumszippantóval tegye a helyükre az alkatrészeket.
9. Hőlégfúvóval (típustól függően 250-350 °C-os beállítás mellett) folyamatosan megközelítve melegítse a forrasztandó részeket. Ideális esetben a teljes forrasztási folyamat 3-5 percig tart egy adott részén a panelnek. Reflow kemencés forrasztásnál a panel teljes forrasztási ideje tovább rövidülhet.
10. Ha a beforrasztott alkatrészek mellett forrasztási maradék keletkezik, akkor kefével és denaturált szesszel távolítsuk el.
Leave a Reply