Szakkifejezések jelentése

Írta: Kategória: Tudásbázis Dátum: 2015-03-28 még nincs hozzászólás

 

Apertúra

Az apertúrák olyan alapvető alakzatok, amelyekkel a NYÁK tervet rajzoljuk. Alakjuk tetszőleges lehet. A NYÁK tervező szoftverekben ezek általában csak közvetetten definiálhatók.

DRC

Design Rule Check – Tervezési Szabályok Ellenőrzése. Olyan ellenőrző eljárás, ami kimutatja azokat a tervezési hibákat, amik miatt esetleg nem gyártható le a NYÁK. Ilyen például a túl vékony vezetők vagy túl kicsi átmérőjű furatok használata. A tervezési szabályok tehát olyan technológiai határértékek, amelyeket a tervezőnek feltétlenül szükséges figyelembe vennie és betartania.

E-teszt, elektromos teszt

Olyan mérési eljárás, amivel a legyártott NYÁK-okon detektálhatóak a rövidzárlatok vagy szakadások, így a hibás darabok nagyobb eséllyel kiszűrhetők. A mérésre a repülőtűs és a tűágyas megoldás terjedt el. A repülőtűs teszternél két tűvel mér a gép. A tűket mindig azon vezetősávok szabad pontjaihoz (forrszemekhez) teszi, ahol a mérést végzi. A mérési pontokat a Gerber fájlokból lehet létrehozni automatikusan. A prototípus vagy kis szériás gyártásnál ez egy költséghatékony eljárás, mivel nem kell külön mérőszerszámot készíteni a teszthez, mint a tűágyas esetben. A tűágyas teszt a szerszám (minden mérési pontra egy-egy tű és annak huzalozása) legyártása miatt csak a nagy sorozatú gyártás esetén gazdaságos, viszont sokkal gyorsabb, mint a repülőtűs változat.

Felületkezelés

Felületkezelés alatt értjük azokat az eljárásokat, amikkel a nyomtatott áramkörök rézvezetőinek felületét vonjuk be. Ez lehet általában ónozás, aranyozás vagy ezüstözés. Az egyes anyagok felvitele történhet galvanizálással vagy kémiai úton.

Flash

Egy adott apertúra levetítése egy pontba (pl. forrszem).

Gerber fájlok

A Gerber a nyomtatott áramkörök gyártásának ipari, szabványos fájlformátuma, amelyből a NYÁK gyártás megvalósulhat. A Gerber fájlok tulajdonképpen koordinátákat tartalmazó állományok, amelyek segítségével egyértelműen leírható a nyomtatott áramkör rajzolata. A vektoros jelleg miatt akár ”kézzel” is módosítható utólag, és igen nagy felbontás érhető el vele (akár 1nm). A szabványt az 1960-as és 1970-es években fejlesztették ki, és sok hasonlóságot mutat a CNC gépeken használt G kódos programnyelvvel. A ma használatos, újabb verziója hivatalos nevén az Extended Gerber, vagy más néven az RS-274X, bár a szakzsargonban még mindig a Gerber elnevezést használjuk.

Hullámforrasztás

A furatszerelt alkatrészek beforrasztásánál a leginkább elterjedt, gépesített beforrasztási mód. A gép a nyomtatott áramköri lapot (amelybe az alatrészek már előre be vannak helyezve) egy ónhullám felett viszi el kb. 1m/s sebességgel. Az ónhullám hozzáér a forrasztandó felületekhez, és beforrasztja az alkatrészeket.

Kémiai ónozás

A kémiai ónozás egy olyan eljárás, aminek során a kész nyomtatott áramköri lemezt egy olyan oldatba merítik, amelyből ón válik ki a rézfelületre. Minél több ideig zajlik a folyamat, annál vastagabb ónréteg képződik, de amikor már a teljes felületre kirakódik az ónréteg, a vastagság nem növekszik tovább. A gyakorlatban a kémiai ónozás vastagsága nagyon vékony, anyagát tekintve ólommentes. Forraszthatósága nem olyan könnyű, mint a tűziónozásnak.

Kontúrmarás

Olyan darabolási eljárás, ahol a nyomtatott áramkör kontúrját CNC marógéppel alakítjuk ki. Lehetővé teszi szinte tetszőleges alakzatok elkészítését, és minőségileg sokkal igényesebb, mint lemezollós vágás.

Lötstop

Más néven forrasztásgátló lakkréteg, amely általában zöld színű, és megakadályozza a rézvezetők oxidációját, illetve a NYÁK forraszthatóságát arra a területre korlátozza, ahol nincsen forrasztásgátló lakk, azaz általában a forrszemekre.

Marás NYÁK-on belül

Olyan eljárás, ahol a NYÁK kontúrján belül, a terv szerinti, szinte tetszőleges helyen és alakzat szerinti eltávolítjuk az anyagot CNC marógéppel.

Mil – mm

A “mil” egy olyan mértékegység, amely az inch ezredrészét képzi.
1 mil = 0,001 inch = 0,0254 mm
1 inch = 25,4 mm = 1000 mil
1mm = 0,03937 inch = 39,37 mil

Montírozás

Több azonos vagy különböző NYÁK terv egymás mellé helyezése, összeállítása.

Ólommentes tűzión (RoHS tűzión)

Az Európai Unió területén már nem hozható forgalomba olyan termék, amely veszélyes anyagokat tartalmaz egy adott százalékos arány felett. Emiatt a régi, ólomtartalmú forraszanyagok nem használhatók ezekben a termékekben. A kiváltásukra a nyomtatott áramkörökön felületkezelésként csak ólommentes ón, arany, ezüst, és más nem ólomtartalmú vegyületet lehet használni. Magánfelhasználásra vagy kereskedelmi forgalomba nem kerülő NYÁK-ok esetén továbbra is használhatók az ólomtartalmú forraszok, amelyeknek jobb a forraszthatósága. Az RoHS megfelelőséghez mindenképpen szükséges, hogy a felületkezelő anyagon kívül a többi alapanyag (pl. halogénmentes FR-4) is megfeleljen az RoHS követelményeinek.

Panelizálás

Panelizálásnak hívjuk azt, ha több ugyanolyan NYÁK-ot teszünk egymás mellé a terven abból a célból, hogy azok kitördelhető vagy később szétvágható változatban legyenek legyártva. Sok kisméretű ez NYÁK esetén segítség lehet a beültetésnél és az áramkörök tárolásánál, kezelésénél.

Pozíciónyomat

Olyan feliratok és ábrák a nyomtatott áramkör egyik vagy mindkét felén, amelyek az egyes alkatrészek helyét jelzik, vagy más információt közölnek (pl. gyártó neve, típusszám, stb.). A színe általában fehér.

Reflow kemence

Olyan eljárás, amely során felületszerelt alkatrészeket nagyon gyorsan lehet beforrasztani. A kész NYÁK-onm levő SMD forrszemekre stencil (másnéven pasztamaszk) segítségével ónpasztát kell felvinni, majd az alkatrészeket elhelyezni. A reflow kemencébe helyezve az ónpaszta megolvad, és beforrasztja az alkatrészeket. A forrasztás általában meghatározott hőprofil szerint történik, hogy ne érje hősokk az alkatrészeket.

Ritzelés vagy V-vágás

Olyan darabolási eljárás, amely során nem vágjuk át a NYÁK-ot teljes keresztmetszetében, hanem az alkatrész és a forrasztási oldal felől (egymással szemben) egy-egy V alakú bevágást hozunk létre. A két bevágás között 0,2-0,4mm vastagságú anyag marad. Akkor használjuk, ha több ugyanolyan NYÁK van egy panelbe montírozva egymás mellé. Ez lehetővé teszi, hogy a panel ne essen szét, viszont kézi erővel könnyen letördelhetők az egyes kisebb panelek. Emiatt a NYÁK-ok könnyebben kezelhetők, és a beültetés is gyorsabb vagy kényelmesebb lehet.

Stencil (SMD)

A stencil egy olyan rozsdamentes acélból készült – általában 100-200um vastag – lemez, amelyen az SMD pad-ek helyén kivágások vannak. Az SMD alkatrészek beültetésénél használata nagyon meggyorsítja a beültetést, mert az alkatrészeket nem egyesével, kézzel kell beforrasztani, hanem a NYÁK-on levő forrszemekre a stencilen keresztül ónpasztát kell felvinni. Ezután az alkatrészeket a panelra kell helyezni, és reflow kemencébe tenni. A kemence által sugárzott hő megolvasztja az ónpasztát, és “magától” beforrasztja az alkatrészeket.

SMD, SMT

Surface Mount Device – Felületszerelt alkatrész, SMT – Felületszerelt technológia. A felületszerelt technológia során felületszerelt alkatrészeket használunk áramköri elemekként, amelyek lábai nem huzalkivezetések, mint a furatszerelt alkatrészeknél.

Szelektív ónozás

Olyan ónozási eljárás, amely során az ónréteg a forrasztásgátló lakk felvitele után kerül a NYÁK szabadon levő rézfelületeire. Ez azért fontos, mert ha ón van jelen a lötstop alatt, akkor a reflow kemencében vagy a hullámforrasztóban az ón a hő hatására megolvad, és felráncolhatja a lötstoppot, illetve a nagyobb vezetők elszívhatják az ónt a forrszemektől. Tehát sorozatgyártás esetén csakis a szelektív felületkezelési eljárások ajánlottak. Ez kizárja a hagyományos galvánón használatát, amit – a technológia miatt – a lötstop réteg felvitele előtt kell a rézrétegre galvanizálni, így az ott marad a lötstop alatt a kész NYÁK-on.

Tüziónozás

Olyan felületkezelési eljárás, aminek során a nyomtatott áramköri lapot egy olvadt ónötvözettel teli kádba merítik, majd a kihúzáskor mindkét oldaláról nagynyomású levegővel lefújják a megtapadt ónt. A végeredmény egy általában 5-50um vastagságú ónréteg lesz.

Üvegesedési hőmérséklet (Tg)

Az a hőmérséklet, amelyen a NYÁK hordozóanyagában levő amorf szerkezetű üvegszálak még kemények és szilárdak. A Tg hőmérsékletnél magasabb értéken is használható az anyag, de veszít a mechanikai szilárdságából, könnyebben deformálódik. Tartósan az üvegesedési hőmérséklet felett használva folyamatosan kezd átalakulni a gyantaszerkezet, és adott idő elteltével szétbomlanak a rétegek közötti kötések. Hőmérséklettől függően ez az idő órákban vagy napokban mérhető.

Üvegszálas NYÁK

A NYÁK hordozó anyaga általános esetben üvegszál rétegekből áll, amelyeket hőre keményedő gyantával ragasztanak össze, majd melegen préselik. A végleges vastagság függ a rétegek számától, a szövésmintától, a gyanta tartalomtól és a préselés paramétereitől. Normál esetben használt nyomtatott áramkörök hordozói 1,5mm vastagságúak, és 13 szövetrétegből állnak. A ma leggyakrabban használt alapanyag az FR-4 típus, amely közismertebb nevén az ”üvegszálas NYÁK”.

Via, furatgalván

A kettő vagy többrétegű áramköröknél szükséges a rétegek között is elektromos kapcsolatot létesíteni. Mivel az egyes rétegek rézfóliáit a hordozó anyag szigeteli el egymástól, az átvezetést olyan furatok segítségével valósítjuk meg, amelyeknek a falára vörösrezet galvanizálunk. Az így kialakított furatgalvánok (vagy másnéven via-k) hozzák létre a rétegek közötti összeköttetést. A falvastagság általában a NYÁK rézfólia vastagságának a fele, általános esetben 15-20um.